科研项目
1. 高精度****天线增材制造技术，乾元实验室，2026-2027，主持，在研
2. 面向新一代功率芯片耐高温封装的摩擦辅助快速固液互扩散连接机理研究，青岛市自然科学基金，2023-2025，主持，结题
3. 高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料激光钎焊技术研究，横向课题，2019-2020，主持，结题
4. Ti-Si元素协同控制Si/Al-SiCp/Al梯度材料激光焊组织性能研究，工业流体节能与污染控制教育部重点实验室开放课题，2020，主持，结题
5. 集成****的微波组件微组装技术，十三五装备预先研究项目，2016-2020，第二负责人，结题
6. ****高可靠微组装技术，十二五国防基础科研项目，2010-2015，主要完成人，结题
科研论文
1. 黄君杰，吴娜*，许权，等. 基于电场驱动喷射微3D打印玻璃基板TGV金属化研究. 机械工程学报, 2026, doi: 10.3901/JME.260294.
2. Wu, N.*; Li, Y. A Review of Novel Die Attach Materials for High-Temperature WBG Power Electronic Applications. Materials, 2025, 18: 3841.
3. Wu Na, Hu Yongfang, et al. Microstructure characterization and interfacial reactions between Au-Sn solder and different back metallization systems of GaAs MMICs. Materials, 2020, 13(6): 1266.
4. 吴娜，胡永芳，严伟，等. 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究. 电子机械工程, 2016, 32(4): 50-53.
5. 吴娜，李孝轩，胡永芳. 电子封装中Au80Sn20合金钎料与镀层之间的相互作用及组织演变. 电子机械工程, 2015, 31(4): 32-36.
6. Wu Na, Li Yajiang, Ma Qunshuang. Microstructure evolution and shear strength of vacuum brazed joint for super-Ni/NiCr laminated composite with Ni-Cr-Si-B amorphous interlayer. Materials and Design, 2014, 53(1): 816-821.
7. 吴娜，李亚江，王娟. Super-Ni/NiCr叠层材料Ni-Cr-Si-B高温钎焊接头的组织特征及抗剪强度. 焊接学报, 2014, 35(1): 9-12.
8. 吴娜，李亚江，王娟. Super-Ni/NiCr叠层材料与Cr18-Ni8钢真空钎焊接头的组织性能. 焊接学报, 2013, 34(3): 41-44.
9. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang, et al. Vacuum brazing of super-Ni/NiCr laminated composite to Cr18-Ni8 steel with NiCrP filler metal. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212(4): 794-800.
10. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure of Ni-NiCr Laminated Composite and Cr18-Ni8 Steel Joint by Vacuum Brazing. Vacuum, 2012, 86(12): 2059-2064.
11. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure characterization in weld joint of high nickel austenitic alloy and Cr18-Ni8 Stainless Steel. International Journal of Materials Research, 2012, 103(6): 694-697.
12. N. Wu, Y. Li, J. Wang. Microstructure and fracture characteristic in vacuum brazed joint of super-Ni/NiCr laminated composite. Kovove Materialy-Metallic Materials, 2012, 50(4): 229-233.
